Yatay Magnetron Püskürtme Kaplama Hattı

Yatay magnetron püskürtme kaplama üretim hattı önemli bir fiziksel buhar biriktirme ekipmanı konfigürasyonudur.

Temel özelliği, substratın (iş parçası) kaplama işlemi sırasında yatay olarak yerleştirilmesidir.

Bu düzen, benzersiz özellikler ve uygulama avantajları getirerek belirli alanlarda yeri doldurulamaz hale getirir.

Cam, seramik ve düz ürünlerin yüzeyine çok katmanlı kompozit filmlerin biriktirilmesi;

Yatay substrat yerleşimi

Bu temel özellik. Substrat (cam plaka, silikon gofret, metal plaka, plastik tabaka, vb.) Bir taşıyıcıya yatay olarak yerleştirilir (tepsi, çerçeve gibi) veya bir konveyör mekanizması ile kaplama alanı boyunca yatay olarak taşınır.

Sürekli üretim

Yatay çizgiler sürekli veya sıralı üretim tasarlamak için çok uygundur.

Substratlar sırayla yüklenebilir, kaplama için püskürtme odasına gönderilebilir ve daha sonra verimli büyük ölçekli montaj hattı işlemleri elde ederek gönderilebilir ve boşaltılabilir.

Otomasyonu entegre etmek kolay

Yatay yerleştirme ve doğrusal düzen, otomatik yükleme/boşaltma robotlarını entegre etmek, sistemleri (silindirler, zincir konveyörler, robotlar gibi), çevrimiçi algılama ekipmanları vb.

Düz substratlar için

Özellikle düz veya hafif kavisli substratların işlenmesinde iyi (mimari cam, fotovoltaik cam, düz panel ekran substratları, esnek rulolar).

Yerçekiminin küçük etkisi

Yatay yerleştirme, yerçekimi yönünü substrat yüzeyine dik hale getirir.

Püskürtme işlemi sırasında üretilebilecek parçacıklar için, yerçekimi sedimantasyonunun film katmanının homojenliği üzerindeki etkisi nispeten küçüktür (dikey tipe kıyasla).

Uygun çalışma ve bakım

Başlıca ekipman ve bileşenler genellikle operatörler için kolayca erişilebilen yüksekliklerde bulunur, günlük çalışma, izleme ve bakımı uygun hale getirir.

Son derece yüksek üretim verimliliği ve kapasitesi
Sürekli Üretim:

Bu, yatay çizginin en büyük avantajıdır. Substrat sürekli olarak giriş ve çıkış olabilir ve püskürtme işlemi, özellikle büyük ölçekli, tek veya sınırlı çeşitli üretim ihtiyaçları için uygun olan substratın sürekli veya adım adım hareketi sırasında tamamlanır.

Mükemmel büyük alan kaplama tekdüzeliği
Düz substratlar için (özellikle dikdörtgen cam plakalar), hedef düzeni, manyetik alan dağılımı, substrat transfer hızı ve hedef-substrat mesafesini dikkatlice tasarlayarak geniş bir alanda çok yüksek film kalınlığı tekdüzeliği elde edilebilir.

Mükemmel süreç istikrarı ve tekrarlanabilirlik
Yüksek otomatik ve sürekli süreçler insan müdahalesini ve operasyonel hataları azaltır

Kararlı taşıma hızı ve hassas proses parametresi kontrolü (gaz basıncı, güç, gaz akışı), gruplar arasında ve uzun süreler arasında işlem stabilitesini sağlamak.

Mükemmel substrat uyumluluğu ve esnekliği
Çeşitli malzemeler: Cam, metal tabakalar, silikon gofretler, seramikler ve spesifik plastikler gibi çeşitli düz substratlar için uygundur.

Çok katmanlı film birikimi elde etmek kolay
Farklı malzemelerin püskürtme hedeflerini, taşıma yolunda sırayla düzenleyerek ve bu hedef konumlardan sırayla bu hedef pozisyonlardan geçerek, çoklu malzemelerin ince filmleri (karmaşık bir çok katmanlı film sistemi (fotovolekik ince film hücrelerinin yığınlı yapısı) gümüş bazlı çok katmanlı film gibi bir taşıma işleminde sürekli olarak birikebilir.